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聚酰亞胺膠帶的聚酰亞胺薄膜性能
聚酰亞胺膠帶設備采用SMT技術的撓性電路板(FPC)可以制造的很薄、很精巧,絕緣厚度小于25μm,這種柔性電路能夠被任意彎曲并且可以卷曲后放入圓柱體中,以充分利用三維體積。它打破了傳統固有使用面積的思維定勢,從而形成充分利用體積形狀的能力,這能夠在目前常規采用的每單位面積所使用的導體長度上,顯著地增強有效使用密度,形成高密度的組裝形式。近年來撓性電路的使用已經擴展到了無線電通信、計算機和汽車電子設備等領域。
以前撓性電路專門作為剛性線纜的替代物來使用,它己經能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替代品應用在要求采用薄型電路或者三維電路的場合。為了能夠滿足剛撓相濟的應用要求,剛撓技術在剛性電路板上結合了撓性電路(即剛-撓性印制電路板)
該膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材,單面涂布高性能有機硅壓敏膠,有單面氟塑離型材料復合或不復合兩類材料。涂布高精度達到±2.5um,無刮痕,拉絲等現象.,剪切性佳,易沖型模切加工,具有優異的耐高溫性和耐溶劑性能!
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